在NVIDIA GTC 2026大會期間，SK集團會長崔泰源接受采訪時發(fā)出預(yù)警：由于DRAM供應(yīng)很難跟上需求增長的速度，全球DRAM芯片緊缺態(tài)勢或?qū)⒀永m(xù)至2030年。

崔泰源指出，AI算力擴張對HBM的饑渴需求正層層傳導(dǎo)至上游，每生產(chǎn)一顆HBM需消耗大量DRAM晶圓，而晶圓產(chǎn)能從投資到投產(chǎn)至少需要四至五年周期。

"無論韓國本土還是海外建廠，時間窗口都不會縮短"，他坦言，基礎(chǔ)DRAM晶圓短缺幅度預(yù)計將超過20%。

崔泰源透露，公司正準(zhǔn)備推出穩(wěn)定DRAM價格的專項措施，具體方案將由CEO后續(xù)公布，他同時強調(diào)，SK海力士不會為追逐HBM高利潤而放任通用DRAM供應(yīng)萎縮，"若過度傾斜HBM，智能手機、筆記本電腦等既有產(chǎn)業(yè)將遭受沖擊"。

談到中國本土存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時，其表示，“我了解中國市場也遭遇存儲供應(yīng)短缺問題，在此情況下，他們還能向中國以外市場銷售產(chǎn)品，令人印象深刻，新的競爭或許已崛起?！?

與此同時，另一家韓國存儲巨頭三星對未來的預(yù)判則顯得更為審慎，三星內(nèi)部認(rèn)為，當(dāng)前的行業(yè)繁榮可能僅能維持一到兩年，市場或?qū)⒃?028年前后出現(xiàn)轉(zhuǎn)折。