英特爾在芯片業(yè)務(wù)方面可能嚴(yán)重落后，但在先進(jìn)封裝方面，該公司擁有具有競(jìng)爭(zhēng)力的選擇。

英特爾的EMIB和Foveros先進(jìn)封裝解決方案被視為臺(tái)積電產(chǎn)品的可行替代方案。

自從高性能計(jì)算成為行業(yè)標(biāo)配以來(lái)，對(duì)強(qiáng)大計(jì)算解決方案的需求增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超摩爾定律帶來(lái)的提升。為了滿足行業(yè)需求，AMD和英偉達(dá)等廠商采用了先進(jìn)的封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片集成到單個(gè)封裝中，從而提高了芯片密度和平臺(tái)性能。先進(jìn)封裝解決方案已成為供應(yīng)鏈不可或缺的一部分，臺(tái)積電多年來(lái)一直主導(dǎo)著這一領(lǐng)域，但這種情況可能會(huì)發(fā)生變化。

高通和蘋果公司最新發(fā)布的招聘信息顯示，兩家公司都在尋求精通英特爾EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的人才。這家位于庫(kù)比蒂諾的科技巨頭正在招聘一名DRAM封裝工程師，要求應(yīng)聘者具備“CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進(jìn)封裝技術(shù)”的經(jīng)驗(yàn)。同樣，高通也在為其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門招聘一名產(chǎn)品管理總監(jiān)，該職位也要求應(yīng)聘者熟悉英特爾的EMIB技術(shù)，這表明高通對(duì)該領(lǐng)域人才的需求十分旺盛。

這里簡(jiǎn)單說(shuō)下英特爾的封裝技術(shù)。EMIB（嵌入式多芯片互連橋）技術(shù)利用小型嵌入式硅橋?qū)⒍鄠€(gè)芯片組連接到單個(gè)封裝內(nèi)，從而無(wú)需像臺(tái)積電的CoWoS那樣使用大型中介層?；贓MIB，英特爾還提供Foveros Direct 3D封裝技術(shù)，該技術(shù)利用TSV（硅通孔）在基片上進(jìn)行堆疊。Foveros是業(yè)內(nèi)最受推崇的解決方案之一。

英特爾之所以對(duì)其先進(jìn)封裝解決方案青睞有加，不僅因?yàn)閺睦碚撋现v，它比臺(tái)積電的方案更具可行性，而且對(duì)于蘋果、高通和博通等正在加緊定制芯片競(jìng)爭(zhēng)的公司而言，選擇英特爾的方案本身就是一種重要的舉措。眾所周知，由于英偉達(dá)和AMD等公司的訂單量巨大，這家臺(tái)灣巨頭目前正面臨著先進(jìn)封裝產(chǎn)能的瓶頸。這最終導(dǎo)致新客戶的優(yōu)先級(jí)相對(duì)較低，而英特爾可以利用這一點(diǎn)。

英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛也對(duì)英特爾的Foveros技術(shù)表示贊賞，這意味著該公司在先進(jìn)封裝技術(shù)方面擁有極佳的市場(chǎng)前景。雖然招聘信息并不能保證英特爾的先進(jìn)封裝解決方案一定會(huì)被采用，但它們確實(shí)表明業(yè)內(nèi)對(duì)這些解決方案表現(xiàn)出了濃厚的興趣。