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在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動(dòng)中，英特爾分享了Intel 18A工藝之后的計(jì)劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個(gè)專業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本。在Intel 14A上，英特爾將首次引入High-NA EUV光刻技術(shù)，預(yù)計(jì)2028年試產(chǎn)，2029年量產(chǎn)。據(jù)Wccftech報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）和三星都在積極推動(dòng)1.4nm制程節(jié)點(diǎn)的開發(fā)，為此英特爾正在考慮更新工藝路線圖，以更好地應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。其中一點(diǎn)便是在原有Intel 14A基礎(chǔ)上推出Intel 14A2（即Intel 14A Gen2），屬于改良版的制程技術(shù)。Intel 18A是英特爾首個(gè)支持PowerVia背部供電技術(shù)和GAA晶體管架構(gòu)的制程技術(shù)，兩項(xiàng)新技術(shù)為其帶來(lái)了明顯的PPA優(yōu)勢(shì)。其中PowerVia

英特爾發(fā)布了一項(xiàng)關(guān)于其XBM內(nèi)存的新專利，被認(rèn)為是HBM4的替代方案，能夠帶來(lái)更高的帶寬。過(guò)去幾年里，HBM一直是AI加速器的標(biāo)準(zhǔn)配置，不過(guò)現(xiàn)在部分產(chǎn)品改用了LPDDR，以便在供應(yīng)短缺、價(jià)格、以及功率等方面取得平衡。雖然LPDDR更高效、容量也更大，但是也存在帶寬不足的問(wèn)題。前一段時(shí)間高通提出了HBC架構(gòu)，將計(jì)算與高速內(nèi)存帶寬結(jié)合，采用3D堆疊芯片解決方案。相較于HBM，HBC提供了更快、更高效、更具可擴(kuò)展性的處理。HBC堆棧通過(guò)2D有機(jī)基板與SoC相連，HBC堆棧底部為近內(nèi)存加速器單元，再利用硅通孔（TSV）技術(shù)在上面加入LPDDR DRAM堆棧。今年初英特爾宣布與力積電（PSMC）及軟銀子公司SAIMEMORY合作，開發(fā)名為“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存儲(chǔ)技術(shù)，不過(guò)尚未進(jìn)入商業(yè)化階段。X

去年末，英特爾負(fù)責(zé)企業(yè)規(guī)劃與投資者關(guān)系的副總裁John Pitzer表示，Intel 18A工藝的良品率現(xiàn)在正以每月7%的速度提升，這一增長(zhǎng)速率符合行業(yè)對(duì)健康爬坡節(jié)奏的預(yù)期，而Panther Lake也處在這個(gè)曲線上，讓英特爾對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)充滿信心。據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，經(jīng)過(guò)了幾個(gè)月的努力，英特爾似乎已經(jīng)解決了早期Intel 18A工藝所遇到的良品率問(wèn)題，良品率將持續(xù)且可預(yù)期地提升。如果信息準(zhǔn)確，意味著現(xiàn)在Intel 18A的晶圓更加一致，減少了批次間的差異，使得生產(chǎn)更具可預(yù)測(cè)性。不過(guò)這并代表缺陷密度已達(dá)到目標(biāo)水平、參數(shù)良率已達(dá)到最優(yōu)，或者整體經(jīng)濟(jì)性達(dá)到英特爾所期望的水平，只是表明在持續(xù)良品率改善的情況下，有望在可預(yù)見的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)。目前Intel 18A生產(chǎn)線有兩處，分別是美國(guó)亞利桑那州的Octi

今年初英特爾推出了代號(hào)“Arrow Lake Refresh”的酷睿Ultra 200S Plus系列CPU，包括了酷睿Ultra 7 270K Plus、酷睿Ultra 5 250K Plus和酷睿Ultra 5 250KF Plus，官方建議零售價(jià)（MSRP）分別為299美元、199美元和184美元。新產(chǎn)品支持LGA 1851插座，可直接兼容現(xiàn)有的Intel 800系列主板，部分需要UEFI固件更新。得益于不錯(cuò)的性價(jià)比，這些CPU受到了玩家的歡迎。隨著AI計(jì)算需求的持續(xù)增長(zhǎng)，今年CPU市場(chǎng)正進(jìn)入新一輪價(jià)格上漲，且漲勢(shì)有可能延續(xù)到2027年?？犷ltra 200S Plus系列似乎也沒(méi)有逃脫漲價(jià)的命運(yùn)，英特爾近期調(diào)整了酷睿Ultra 7 270K Plus、酷睿Ultra 5 250K Plus和酷睿Ult

英特爾發(fā)布了Arc顯卡32.0.101.8860驅(qū)動(dòng)程序，這是一個(gè)WHQL版本的驅(qū)動(dòng)程序。已修復(fù)的問(wèn)題英特爾酷睿Ultra 3系列處理器產(chǎn)品：《Apex英雄》（DX12）游戲過(guò)程中，某些地圖可能會(huì)出現(xiàn)閃爍的畫面異常?！秺Z寶奇兵：古老之圈》（DX12）啟用路徑追蹤時(shí)，可能會(huì)發(fā)生崩潰?！稓W洲卡車模擬2》（OGL）在游戲過(guò)程中可能出現(xiàn)閃爍或損壞現(xiàn)象?！稇?zhàn)地風(fēng)云6》（DX12）在更改圖形預(yù)設(shè)方案時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)應(yīng)用程序崩潰。英特爾銳炫B系列顯卡產(chǎn)品：《Apex英雄》（DX12）游戲過(guò)程中，某些地圖可能會(huì)出現(xiàn)閃爍的畫面異常。《奪寶奇兵：古老之圈》（DX12）啟用路徑追蹤時(shí)，可能會(huì)發(fā)生崩潰。《歐洲卡車模擬2》（OGL）在游戲過(guò)程中可能出現(xiàn)閃爍或異?，F(xiàn)象。《街頭霸王6》（DX12）可能會(huì)出現(xiàn)間歇性應(yīng)用程序崩潰。英特爾銳炫A系列

目前從多方消息來(lái)看，英特爾下一代Nova Lake-S處理器的功耗會(huì)上漲得相當(dāng)厲害，在今年臺(tái)北電腦展上其實(shí)已經(jīng)有廠家展出配備3個(gè)CPU 8pin供電接口的下一代旗艦主板了。根據(jù)@jaykihn0的消息，英特爾最新修訂后的電源設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)為雙計(jì)算模塊的Nova Lake-S要預(yù)留474W的功耗，也就是說(shuō)未來(lái)52核與44核的Nova Lake桌面處理器的PL2功耗最高會(huì)達(dá)到474W，這未必是最終產(chǎn)品的PL2，但上限會(huì)是這個(gè)數(shù)值。這功耗確實(shí)挺夸張的，通常只有HEDT平臺(tái)才會(huì)有如此高的功耗，當(dāng)然了，最高52核的規(guī)格也和舊的HEDT平臺(tái)沒(méi)啥區(qū)別了。英特爾提供給華碩、微星、技嘉、華擎等合作伙伴的Z990參考主板設(shè)計(jì)方案，現(xiàn)在有配備三個(gè)8pin CPU供電接口的版本。其實(shí)三個(gè)8pin供電口并不是必須的，兩個(gè)8pin口也能讓175

過(guò)去英特爾通過(guò)Arc顯卡驅(qū)動(dòng)程序?yàn)殇J炫獨(dú)立顯卡和酷睿處理器的核顯提供圖形驅(qū)動(dòng)程序，不過(guò)去年創(chuàng)建了新的分支，為第11/12/13/14代酷睿及相關(guān)的凌動(dòng)、奔騰和賽揚(yáng)處理器的核顯，還有Iris Xe系列獨(dú)立顯卡，這些較舊的圖形架構(gòu)單獨(dú)提供驅(qū)動(dòng)程序。這部分核顯會(huì)有定期更新，現(xiàn)在頻率比起較新的圖形架構(gòu)要更低，現(xiàn)在已經(jīng)來(lái)到了32.0.101.7088版本。已修復(fù)的問(wèn)題帶Iris Xe和UHD核顯的酷睿處理器產(chǎn)品：基于WebGL的應(yīng)用程序可能無(wú)法達(dá)到預(yù)期表現(xiàn)。Photomodeler在進(jìn)行畫面外渲染時(shí)可能會(huì)發(fā)生崩潰。英特爾顯卡軟件已知的問(wèn)題在Windows 10系統(tǒng)中使用“設(shè)置”、“首選項(xiàng)”或“重置所有設(shè)置”選項(xiàng)時(shí)，應(yīng)用程序可能出現(xiàn)間歇性崩潰。從單個(gè)頁(yè)面重置設(shè)置不會(huì)引發(fā)此問(wèn)題。在“選擇指標(biāo)”窗口首次重新排列指標(biāo)時(shí)，英特爾顯

2024年初，英特爾宣布與聯(lián)華電子（UMC）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將合作開發(fā)12nm工藝平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)移動(dòng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)等高增長(zhǎng)市場(chǎng)的需求。該項(xiàng)目將在2026年會(huì)完成相關(guān)的工藝開發(fā)和驗(yàn)證工作，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)。不過(guò)聯(lián)華電子似乎不滿足于此，去年傳出其考慮擴(kuò)大與英特爾之間的合作，可能選擇在原有12nm工藝基礎(chǔ)上增加6nm工藝。據(jù)Wccftech報(bào)道，英特爾可能已經(jīng)與聯(lián)華電子展開新的合作，開發(fā)先進(jìn)制造技術(shù)。不過(guò)這次傳出的并非去年的6nm工藝，而是更為先進(jìn)的3nm工藝。聯(lián)華電子有意進(jìn)入前沿半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，預(yù)計(jì)相關(guān)生產(chǎn)工作將在英特爾位于美國(guó)亞利桑那州Octillo園區(qū)的晶圓廠進(jìn)行，可利用現(xiàn)有設(shè)備降低前期投資并優(yōu)化利用率，避免了投入大量資金購(gòu)買新設(shè)備。英特爾選擇與聯(lián)華電子合作，一方面是基于自身在美國(guó)的大規(guī)模制造能

Intel日前公布了18A-P工藝的重要進(jìn)展，以及未來(lái)的14A工藝也有喜訊傳來(lái)，工藝方面穩(wěn)步推進(jìn)，接下來(lái)就是CPU架構(gòu)方面升級(jí)換代了。Intel CEO陳立武日前在一檔播客節(jié)目中確認(rèn)了一件事，那就是Intel很快會(huì)招聘一位頂級(jí)CPU架構(gòu)師，不過(guò)具體是誰(shuí)就沒(méi)公布。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)還是有很多資深架構(gòu)師的，能擔(dān)任Intel公司的高層CPU架構(gòu)師也不會(huì)是泛泛之輩，他將會(huì)主導(dǎo)未來(lái)的Intel CPU升級(jí)換代。具體怎么改，現(xiàn)在還不知道，但可以結(jié)合最近陳立武的一些表態(tài)及Intel的變化來(lái)追蹤一下，此前陳立武在財(cái)報(bào)會(huì)議上提到，AI時(shí)代CPU架構(gòu)需要進(jìn)行更多的架構(gòu)變革，轉(zhuǎn)向?qū)ｉT構(gòu)建的硅芯片。陳立武希望AI CPU有跨越式的架構(gòu)設(shè)計(jì)，要從性能、功耗、軟件、內(nèi)存、I/O等方面優(yōu)化。從Intel早前的招聘等信息來(lái)看，他們?cè)贑PU架構(gòu)變革

去年9月，英特爾與英偉達(dá)宣布雙方將合作開發(fā)多代定制數(shù)據(jù)中心和PC產(chǎn)品，以加速超大規(guī)模、企業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)的應(yīng)用程序和工作負(fù)載。同時(shí)英偉達(dá)以每股23.28美元的價(jià)格購(gòu)買英特爾普通股，總價(jià)為50億美元。其中在個(gè)人計(jì)算方面，英特爾將構(gòu)建并向市場(chǎng)提供集成英偉達(dá)RTX GPU小芯片的x86片上系統(tǒng)（SoC），為需要集成世界級(jí)CPU和GPU的各種PC提供動(dòng)力。據(jù)VideoCardz報(bào)道，近日有業(yè)內(nèi)人士透露，在英特爾的路線圖里，2028年第一季度將帶來(lái)搭載RTX GPU的x86 SoC，預(yù)計(jì)CES 2028的時(shí)候會(huì)發(fā)布公告。其屬于Serpent Lake項(xiàng)目，是Titan Lake的一個(gè)分支，采用了類似AMD Halo的設(shè)計(jì)，過(guò)去曾作為英特爾未來(lái)客戶平臺(tái)計(jì)劃的一個(gè)分支出現(xiàn)在早期泄露的路線圖之中，這應(yīng)該是英偉達(dá)自家SoC之外首個(gè)搭

在剛剛過(guò)去的Computex 2026上，NVIDIA發(fā)布了重磅新品RTX Spark——一款將Arm架構(gòu)Grace CPU與RTX Blackwell顯卡集成于一體的SoC芯片，主打AI計(jì)算、創(chuàng)意工作和光追游戲。 然而，NVIDIA與Intel的深度合作也在悄然推進(jìn)：據(jù)最新報(bào)道，Intel首款集成NVIDIA GeForce RTX顯卡的x86處理器預(yù)計(jì)將于2028年第一季度正式面世。據(jù)VideoCardz報(bào)道，引用前科技媒體編輯Erdi ?züa?看到的Intel最新路線圖信息，這款集成RTX顯卡的x86處理器將隸屬于Intel Serpent Lake處理器家族。其核心設(shè)計(jì)思路是將Intel CPU技術(shù)與NVIDIA GPU模塊(tile)整合于一顆芯片中，為AI運(yùn)算、游戲及RTX生態(tài)應(yīng)用提供支持。 值得

近日有消息稱，英特爾準(zhǔn)備在2027年推出Raptor Lake Next處理器，將被劃歸為酷睿 200系列。原因是14代酷睿至今還沒(méi)停產(chǎn)，新款處理器完全兼容現(xiàn)有平臺(tái)，包括筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)，可同時(shí)支持DDR5和DDR4內(nèi)存，兩者將并存。至于大家所期望的純P核Bartlett Lake芯片，大概率是不會(huì)應(yīng)用在Raptor Lake Next上。據(jù)Wccftech報(bào)道，Raptor Lake Next在臺(tái)式機(jī)上依然支持LGA 1700插座，且采用Intel 7工藝。其最重要的一點(diǎn)是允許用戶使用更具成本效益的DDR4內(nèi)存，加上英特爾已經(jīng)與合作伙伴推出HUDIMM標(biāo)準(zhǔn)，即便使用DDR5內(nèi)存，也能進(jìn)一步降低成本。有消息人士透露，Raptor Lake Next將覆蓋酷睿 7/5/3臺(tái)式機(jī)處理器產(chǎn)品線，包括：酷睿 7 -

英特爾計(jì)劃再次對(duì)其Raptor Lake系列進(jìn)行更新，據(jù)報(bào)道，該產(chǎn)品將于明年發(fā)布。英特爾計(jì)劃通過(guò)推出新款Raptor Lake Refresh與Nova Lake并行銷售，繼續(xù)滿足市場(chǎng)對(duì)DDR4的需求近年來(lái)，Raptor Lake已經(jīng)經(jīng)歷了多次“煥新”。在第13代酷睿Raptor Lake取得成功后，英特爾隨后推出了第14代酷?！癛aptor Lake Refresh”。即便在Arrow Lake（即酷睿Ultra 200系列）處理器發(fā)布之后，英特爾仍以新的命名方式（Core Series）重新推出了Raptor Lake Refresh產(chǎn)品。如今，根據(jù)最新消息，英特爾似乎準(zhǔn)備再次推出這一系列的刷新版。據(jù)Tom's Hardware報(bào)道，英特爾計(jì)劃在2027年初推出新一代Raptor Lake Refresh產(chǎn)

如今的CPU處理器都開始流行復(fù)古了啊！日前，Intel發(fā)布了一款特殊的至強(qiáng)6377P，屬于Raptor Lake 13代酷睿家族，配備12核心、36MB緩存，睿頻高達(dá)5.7GHz，TDP僅為95W。如今，Intel產(chǎn)品庫(kù)內(nèi)又多了兩款同屬13代酷睿家族的新品，也都是二代酷睿系列的一份子，分別叫做——酷睿7 230H、酷睿5 205H。對(duì)比此前已有的酷睿7 240H、酷睿5 210H，二者唯一的變化就是取(ping)消(bi)了核顯，因此必須搭配獨(dú)立顯卡。酷睿7 230H 6P+4E 10核心16線程，三級(jí)緩存24MB，最高睿頻5.2GHz?？犷? 205H 4P+4E 8核心12線程，三級(jí)緩存12MB，最高睿頻4.8GHz。二者均支持雙通道DDR5-5200、DDR4-3200、LPDDR5/5X-2500、LP

據(jù)爆料人Jaykihn透露，英特爾計(jì)劃在2027年推出Wildcat Lake Refresh移動(dòng)處理器。這款處理器的核心數(shù)從當(dāng)前的6核升級(jí)至8核。具體配置為4個(gè)性能核（P核）加4個(gè)低功耗能效核（LP-E核），不包含常規(guī)能效核（E核）。Wildcat Lake Refresh將歸于酷睿400系列（Core 400），但僅限酷睿7和酷睿5型號(hào)，低端的酷睿3仍留在酷睿300系列，不參與此次更新。性能核采用Cougar Cove架構(gòu)，LP-E 核基于Darkmont架構(gòu)，兩套架構(gòu)技術(shù)取自Panther Lake。Wildcat Lake是該平臺(tái)低成本單芯片精簡(jiǎn)產(chǎn)品，全系統(tǒng)一使用英特爾18A工藝生產(chǎn)。GPU 規(guī)格沒(méi)有進(jìn)行升級(jí)，處理器依舊搭載兩顆 Xe3 圖形核心，核顯硬件配置和現(xiàn)款在售版本保持一致。后續(xù)版本將覆蓋更多細(xì)

日前據(jù)報(bào)道，英特爾正在推進(jìn)其18A芯片制造工藝，并強(qiáng)力向其PC合作伙伴推銷該技術(shù)芯片。由于英特爾上一代Intel7工藝出現(xiàn)產(chǎn)能瓶頸，導(dǎo)致英特爾采取了激進(jìn)的強(qiáng)制搭售策略，直接逼迫各大PC廠商不得不重新設(shè)計(jì)旗下產(chǎn)品。一位PC制造企業(yè)高管透露，其公司向英特爾訂購(gòu)了100顆基于Intel7工藝的處理器，但最終英特爾僅交付了30顆，其中還有10顆被強(qiáng)制替換成了最新的18A芯片。英特爾明確告知該廠商，如果拒絕接受這批18A芯片，這些份額將被分給其他客戶，且英特爾不會(huì)補(bǔ)發(fā)原本訂購(gòu)的Intel7芯片。 改用18A芯片直接打亂了PC廠商的產(chǎn)品上市排期。為了向消費(fèi)者證明因新芯片而上漲的終端售價(jià)是合理的，PC廠商必須對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，包括換裝更高品質(zhì)的顯示器以及其他高端元器件，這大幅增加了研發(fā)和物料成本。在外部代工方面，廣發(fā)證券香

英特爾正在醞釀一項(xiàng)名為“Project Firefly”(螢火蟲計(jì)劃)的新舉措，旨在通過(guò)借鑒中國(guó)成熟的手機(jī)供應(yīng)鏈體系，大幅降低基于Wildcat Lake處理器的廉價(jià)筆記本制造成本。 螢火蟲計(jì)劃主要面向基于英特爾酷睿Series 3處理器的廉價(jià)筆記本。其核心理念是更多地從中國(guó)手機(jī)供應(yīng)鏈中汲取經(jīng)驗(yàn)，采用可跨多種設(shè)計(jì)復(fù)用的標(biāo)準(zhǔn)化接口。因此，螢火蟲計(jì)劃的核心更側(cè)重于制造工藝而非CPU原始性能。據(jù)悉，英特爾正在考慮采用手機(jī)衍生組件、小型轉(zhuǎn)接板以及更為標(biāo)準(zhǔn)化的準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以便筆記本制造商更容易采納和生產(chǎn)。 英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部高管高嵩展示了一款基于螢火蟲計(jì)劃的A+參考設(shè)計(jì)。該筆記本采用“Clean D”設(shè)計(jì)，機(jī)身厚度控制在11.x毫米，說(shuō)明這并非一款粗糙的低成本機(jī)型，而是仍保持了輕薄本的定位。 首批搭載Wildcat

日前據(jù)知名舅舅黨Jaykihn透露，Intel下下代Razor Lake-AX大核顯APU將提供兩種集成GPU配置，分別是16個(gè)或32個(gè)Xe3核心。有用戶詢問(wèn)是否存在24核版本，Jaykihn明確回復(fù)"16和32"，這一消息也意味著，Razor Lake-AX的核顯規(guī)模將小于此前傳聞中被取消的Nova Lake-AX，后者曾傳出配備48個(gè)Xe核心的方案。16核版本將高于目前Panther Lake的最多12個(gè)Xe3核心，而32核版本則直接翻倍，使Intel進(jìn)一步向大核顯產(chǎn)品類別靠攏。此前還有消息稱，Intel正在為下一代Razor Lake-AX處理器開發(fā)封裝內(nèi)存方案，這意味著Intel將在繼Lunar Lake之后重新啟用這一設(shè)計(jì)。 不同的是Lunar Lake封裝內(nèi)存面向30W低功耗平臺(tái)，而Razor La

外媒報(bào)道稱，英特爾和蘋果達(dá)成了一項(xiàng)“初步”芯片制造協(xié)議，該協(xié)議將為MacBook Neo生產(chǎn)A21芯片。對(duì)英特爾而言，蘋果的背書無(wú)疑是其重振代工業(yè)務(wù)的重磅籌碼。此前英特爾因制程技術(shù)落后、良率問(wèn)題陷入發(fā)展困境。此次合作意味著其18A制程工藝獲得了行業(yè)“最嚴(yán)苛客戶”的認(rèn)可。在代工協(xié)議消息傳出后，英特爾股價(jià)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)：?jiǎn)稳諆?nèi)漲幅一度突破13%，最終以13.93%的漲幅收盤，市值成功突破6000億美元，躍升至6278億美元。更令人震驚的是，英特爾的股價(jià)自今年4月以來(lái)已經(jīng)翻了三倍，同時(shí)本周累計(jì)漲幅超25%，創(chuàng)下1980年以來(lái)首次連續(xù)三周漲幅超20%的歷史紀(jì)錄。蘋果和英特爾聯(lián)手目前，蘋果采用臺(tái)積電的N3B工藝制造A18芯片，這些芯片用于MacBook Neo和iPhone 16系列。但近期MacBook Neo需求的激

當(dāng)下面對(duì)AMD步步緊逼的強(qiáng)勢(shì)沖擊，Intel已經(jīng)拿出了實(shí)打?qū)嵉娜娣磽袈肪€。據(jù)DIGITIMES從PC供應(yīng)鏈拿到的最新消息，Intel內(nèi)部架構(gòu)重整成效顯著，研發(fā)進(jìn)度已全面重回正軌。2026年起的未來(lái)三年，Intel將嚴(yán)格保持每年更新一代微架構(gòu)的節(jié)奏，接連推出Nova Lake、Razor Lake 及Titan Lake三代產(chǎn)品，全力奪回PC市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)。2026年下半年發(fā)布的Nova Lake，將是Intel翻身的關(guān)鍵一戰(zhàn)。桌面版Nova Lake-S將搭載全新的Coyote Cove大核與Arctic Wolf小核架構(gòu)，除了CPU核心數(shù)大幅躍升，該系列旗艦型號(hào)的緩存容量直接拉到288MB，堆料誠(chéng)意拉滿。2027年第四季度，Intel將推出Razor Lake平臺(tái)。該平臺(tái)采用升級(jí)后的Griffin Cove大