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雖然此前有不少消息說(shuō)英特爾今年的CPU產(chǎn)品銷售不佳，但在最近2025年瑞銀全球科技與人工智能大會(huì)上，英特爾公布了其Lunar Lake和Arrow Lake處理器的市場(chǎng)需求詳情，基本上否認(rèn)了這一傳言。會(huì)議上分析師提出，有人認(rèn)為英特爾的新產(chǎn)品銷量不佳，市場(chǎng)需求不足，對(duì)此英特爾企業(yè)規(guī)劃與投資者關(guān)系副總裁John Pitzer回答到：“坦白講，如果我們有更多的Granite Rapids晶圓，我們就會(huì)賣出更多的Granite Rapids;如果我們有更多的Lunar Lake晶圓，我們就會(huì)賣出更多的Lunar Lake;如果我們有更多的Arrow Lake晶圓，我們就會(huì)賣出更多的Arrow Lake。因此，我認(rèn)為我們對(duì)人工智能PC轉(zhuǎn)型所處的階段相當(dāng)滿意。我們對(duì)Granite Rapids初期的產(chǎn)能爬坡階段也感到非常樂

英特爾前CEO Pat Gelsinger近日發(fā)表了引人注目的觀點(diǎn)，他不僅對(duì)當(dāng)前的AI熱潮提出了大膽預(yù)言，更坦誠(chéng)了自己在重返英特爾任職期間所面臨的深層管理問題。 一、量子突破：AI泡沫的終結(jié)者?在接受《金融時(shí)報(bào)》專訪時(shí)，Gelsinger將量子計(jì)算、經(jīng)典計(jì)算與AI計(jì)算并列，稱為計(jì)算領(lǐng)域的“神圣三位一體”（holy trinity）。他堅(jiān)信，量子計(jì)算的普及速度將遠(yuǎn)超業(yè)界普遍預(yù)期，并可能成為AI泡沫破裂的關(guān)鍵“引爆點(diǎn)”。時(shí)限上的巨大分歧 面對(duì)英偉達(dá)CEO黃仁勛“量子計(jì)算主流化需時(shí)二十年”的判斷，Gelsinger提出了截然不同的看法，認(rèn)為只需兩年。GPU地位將動(dòng)搖 Gelsinger預(yù)測(cè)，目前占據(jù)主導(dǎo)地位的圖形處理器（GPU）將在本世紀(jì)末開始被新的計(jì)算范式所取代。AI合作的本質(zhì) 他更將微軟與OpenAI的合作，比作

今年4月，英特爾分享了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目和合作關(guān)系。其中英特爾公布了Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)版本Intel 18A-P，將為更大范圍的代工客戶帶來(lái)更卓越的性能，并確認(rèn)早期試驗(yàn)晶圓（early wafers）已經(jīng)開始生產(chǎn)。據(jù)Wccftech報(bào)道，英特爾一直在為其代工部門尋求外部客戶，尤其在Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)及其衍生產(chǎn)品，已經(jīng)有好幾個(gè)潛在客戶進(jìn)行了采樣。其中也包括了蘋果，傳聞其最快會(huì)在2027年選擇Intel 18A-P工藝用于生產(chǎn)低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。蘋果此前與英特爾簽署了保密協(xié)議，并獲得了18AP PDK 0.9.1GA，目前關(guān)鍵模擬與研究項(xiàng)目進(jìn)展符合預(yù)期，并等待英特爾在2026年第一季度放出18AP PDK

英特爾Panther Lake架構(gòu)的Core Ultra 300系列處理器計(jì)劃于2026年1月5日發(fā)布，該處理器將搭載強(qiáng)大的集成顯卡Arc B390。這款顯卡的3DMark基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果已經(jīng)公布，展現(xiàn)了其卓越的游戲性能。Ultra 300系列處理器將搭載Arc B390芯片，該芯片基于Xe3架構(gòu)，擁有12個(gè)GPU核心。雖然這些處理器在Geekbench等基準(zhǔn)測(cè)試中已經(jīng)取得了非常高的分?jǐn)?shù)，但這些分?jǐn)?shù)是OpenCL測(cè)試結(jié)果，衡量的是GPU的計(jì)算能力，而非游戲性能。現(xiàn)在，Arc B390已經(jīng)通過了3DMark基準(zhǔn)測(cè)試，該測(cè)試結(jié)果更接近實(shí)際游戲性能。據(jù)泄露的消息稱，對(duì)于一款CPU集成顯卡來(lái)說(shuō)，它的圖形性能非常出色。性能是Radeon 890M兩倍，比桌面版RTX 3050高出10%以上舅舅OneRaichu透露了Arc

英特爾CEO陳立武就公司現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)表了評(píng)價(jià)，稱雖然他對(duì)未來(lái)非常樂觀，但公司還有很長(zhǎng)的路要走。 英特爾承認(rèn)過去犯過“代價(jià)高昂”的錯(cuò)誤，但首席執(zhí)行官陳立武對(duì)公司更美好的未來(lái)充滿信心 英特爾過去一直處于計(jì)算機(jī)革命的前沿，引領(lǐng)了摩爾定律的潮流。然而，在過去幾年里，該公司運(yùn)營(yíng)速度顯著放緩，尤其是在AI等新興市場(chǎng)方面。新任首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）談到他迄今為止在公司的經(jīng)歷時(shí)表示，公司正在管理層級(jí)上進(jìn)行“扁平化”調(diào)整。更重要的是，公司現(xiàn)在對(duì)人工智能和消費(fèi)計(jì)算的投入力度“加大”。陳立武于2025年3月接任英特爾首席執(zhí)行官時(shí)，他面對(duì)的是一家用他自己的話說(shuō)“錯(cuò)過了所有重大機(jī)遇”的公司。他形容英特爾曾經(jīng)是業(yè)界標(biāo)桿，但如今卻因?qū)訉庸倭胖髁x和自滿情緒而步履維艱。陳立武解釋說(shuō)，他之所以決定擔(dān)任這一職務(wù)，是因?yàn)樗麍?jiān)信英特爾

英特爾已確認(rèn)，客戶端計(jì)算事業(yè)部（CCG）總經(jīng)理Jim Johnson將于太平洋時(shí)間2026年1月5日下午3點(diǎn)（北京時(shí)間2026年1月6日早上7點(diǎn)）的CES 2026發(fā)布會(huì)上，重點(diǎn)介紹下一代英特爾PC、邊緣解決方案以及代號(hào)Panther Lake的酷睿Ultra（第三代）處理器所帶來(lái)的AI體驗(yàn)。 據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，英特爾負(fù)責(zé)企業(yè)規(guī)劃與投資者關(guān)系的副總裁John Pitzer表示，Intel 18A工藝的良品率現(xiàn)在正以每月7%的速度提升，這一增長(zhǎng)速率符合行業(yè)對(duì)健康爬坡節(jié)奏的預(yù)期，而Panther Lake也處在這個(gè)曲線上，讓英特爾對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)充滿信心。John Pitzer還提到了Intel 14A工藝的開發(fā)情況，認(rèn)為在相同開發(fā)階段的進(jìn)展優(yōu)于Intel 18A工藝。這意味著英特爾可以從外部客戶那里得到了

英特爾在芯片業(yè)務(wù)方面可能嚴(yán)重落后，但在先進(jìn)封裝方面，該公司擁有具有競(jìng)爭(zhēng)力的選擇。 英特爾的EMIB和Foveros先進(jìn)封裝解決方案被視為臺(tái)積電產(chǎn)品的可行替代方案。自從高性能計(jì)算成為行業(yè)標(biāo)配以來(lái)，對(duì)強(qiáng)大計(jì)算解決方案的需求增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超摩爾定律帶來(lái)的提升。為了滿足行業(yè)需求，AMD和英偉達(dá)等廠商采用了先進(jìn)的封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片集成到單個(gè)封裝中，從而提高了芯片密度和平臺(tái)性能。先進(jìn)封裝解決方案已成為供應(yīng)鏈不可或缺的一部分，臺(tái)積電多年來(lái)一直主導(dǎo)著這一領(lǐng)域，但這種情況可能會(huì)發(fā)生變化。 高通和蘋果公司最新發(fā)布的招聘信息顯示，兩家公司都在尋求精通英特爾EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的人才。這家位于庫(kù)比蒂諾的科技巨頭正在招聘一名DRAM封裝工程師，要求應(yīng)聘者具備“CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進(jìn)封裝技術(shù)”的經(jīng)驗(yàn)。同樣，高通也在為其

過去多年里，隨著性能的增強(qiáng)、功能的增多，加上封裝技術(shù)變得越來(lái)越先進(jìn)，CPU的面積也變得越來(lái)越大，比如現(xiàn)在英特爾LGA 1851/1700平臺(tái)的CPU，頂部集成散熱器（IHS）的面積明顯大于過去LGA 1200/1151平臺(tái)。這也讓集成散熱器的設(shè)計(jì)和安裝變得越來(lái)越困難，積熱和翹曲等現(xiàn)象會(huì)影響到CPU的散熱，進(jìn)而可能影響性能表現(xiàn)。據(jù)Wccftech報(bào)道，英特爾的研究人員正在尋找新的方法，從而為采用先進(jìn)封裝的芯片提供更經(jīng)濟(jì)、效果更好的散熱。根據(jù)英特爾研究人員發(fā)表的論文，其中提到代工部門的工程師已經(jīng)研究了一種新的集成散熱器分解式設(shè)計(jì)，不僅使得芯片封裝更具成本效益且更易于制造，而且還可以為大功率芯片提供更好的散熱。新的方法適用于多層堆疊和多芯片設(shè)計(jì)的封裝芯片，可減少約30%的翹曲現(xiàn)象，熱界面材料空洞率降低25%，同時(shí)還能

當(dāng)?shù)貢r(shí)間23日，美國(guó)芯片巨頭英特爾于今年第三季度財(cái)報(bào)，顯示公司成功扭虧為盈，結(jié)束了長(zhǎng)達(dá)六個(gè)季度的虧損期。這份財(cái)報(bào)也是在美國(guó)政府投資后發(fā)布的首份季度報(bào)告，營(yíng)收與凈利潤(rùn)均超出市場(chǎng)預(yù)期，凈利潤(rùn)達(dá)41億美元，相較去年同期的166億美元凈虧損實(shí)現(xiàn)顯著反轉(zhuǎn)。消息公布后，英特爾美股盤后股價(jià)飆升約7.7%，今年以來(lái)累計(jì)漲幅已超過90%。投資者目前在密切關(guān)注的是英特爾的代工業(yè)務(wù)，這一部門不僅為英特爾自身，也為其他公司生產(chǎn)芯片。該部門預(yù)計(jì)需要約1000億美元的資本投入，但至今仍未拿下重量級(jí)客戶。英特爾的CEO也表示，他的首要任務(wù)就是改進(jìn)英特爾的產(chǎn)品線、削減成本，并為公司的代工業(yè)務(wù)吸引更多客戶。有專家從宏觀角度分析認(rèn)為，此次英特爾財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼不是因?yàn)樽陨淼母?jìng)爭(zhēng)力變強(qiáng)，而是得益于人工智能熱潮的大環(huán)境。盡管英特爾的CPU芯片，也就是中央

英特爾現(xiàn)任CEO陳立武在上任次日發(fā)表的首份聲明中，便宣布了大規(guī)模裁員計(jì)劃。他表示，此舉是讓公司貼合市場(chǎng)實(shí)際的必要舉措。目前，這些措施的具體規(guī)模已可評(píng)估。據(jù)消息人士透露，英特爾在三個(gè)月內(nèi)裁撤了約20500名員工。若加上前任管理層時(shí)期裁掉的15000人，可知在不到兩年時(shí)間里，英特爾已有約35500名員工離職。截至2024年12月28日，該公司員工總數(shù)為108900人，其中包括數(shù)千名原阿爾特拉（Altera）員工——這些員工現(xiàn)隸屬于英特爾旗下一家由銀湖資本（Silver Lake）控股的獨(dú)立公司。英特爾向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交的最新文件顯示，截至2025年9月27日，公司員工總數(shù)為88400人，其中英特爾主體有83300人，移動(dòng)及其他子公司有5100人。這意味著在陳立武的領(lǐng)導(dǎo)下，已有20500人離開公司。裁員主要集中

早在今年5月，就有傳言稱，英特爾已經(jīng)與微軟簽訂了一份大規(guī)模半導(dǎo)體代工合同，將采用Intel 18A工藝。與此同時(shí)，英特爾還與谷歌談判，后者或許也會(huì)跟進(jìn)微軟的做法，簽署類似的代工協(xié)議。此外，英偉達(dá)在更早之前就與英特爾進(jìn)行了接觸，討論了相關(guān)的事項(xiàng)。據(jù)TomsHardware報(bào)道，到目前為止，Intel 18A工藝只獲得一個(gè)主要外部客戶，那就是微軟，不過一直都沒有確認(rèn)會(huì)制造什么芯片。微軟自身有芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，為數(shù)據(jù)中心各種應(yīng)用打造定制芯片，包括CPU、DPU和AI加速器等。傳聞微軟下一代Maia系列AI芯片將選擇由英特爾代工，有可能是Intel 18A或者更好的Intel 18A-P工藝。微軟在去年推出了Azure Maia 100 AI加速器，配有高速Tensor單元，支持多種數(shù)據(jù)類型，以更高效、更低成本地適配其開發(fā)

英特爾下一代移動(dòng)端CPU——Panther Lake平臺(tái)的首批跑分成績(jī)近日曝光，數(shù)據(jù)顯示旗艦型號(hào)的性能相比當(dāng)前一代移動(dòng)端CPU Lunar Lake有著大幅度提升，性能甚至可以媲美移動(dòng)端的RTX 3050。根據(jù)LaptopReview公布的測(cè)試數(shù)據(jù)，英特爾Core Ultra X9 388H（隸屬于Panther Lake系列高端型號(hào)）在3DMark Time Spy中最高拿下6300分的成績(jī)，這得益于其全新的12 Xe3“Celestial”核心集顯（iGPU）。與Lunar Lake的Arc 140V相比，這一成績(jī)提升幅度高達(dá)45%-50%，堪稱一次大升級(jí)。值得注意的是，這些數(shù)據(jù)仍屬于早期測(cè)試階段，目前針對(duì)“Celestial”Xe3架構(gòu)的Arc驅(qū)動(dòng)尚在優(yōu)化中，因此最終成績(jī)可能還會(huì)有所變化。不過，這一結(jié)果已

Intel大規(guī)模重組和裁員，雖然提高率效率、節(jié)省了開支，但在這其中難免也有一些負(fù)面影響。近日，Intel宣布將放棄自己的Clear Linux發(fā)行版，不再維護(hù)，然而被耽誤的Linux開源項(xiàng)目遠(yuǎn)不止這一個(gè)。Intel其實(shí)一直都是Linux開源項(xiàng)目重要貢獻(xiàn)者，也占用大量人力物力財(cái)力，當(dāng)下經(jīng)營(yíng)狀況吃緊，這些項(xiàng)目自然不是重點(diǎn)，能放棄的幾乎放棄了，很多項(xiàng)目都被標(biāo)注為“orphaned”(孤兒)。比如Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)，比如x86-simd-sort項(xiàng)目，比如——accel-config：Intel DSA(數(shù)據(jù)流加速器)軟件配置qatengine、qatlib、qatzip：OpenSSL、壓縮場(chǎng)景中的Intel QAT(快速助手)加速intel-cmt-cat：緩存與內(nèi)存帶寬監(jiān)視工具intel-lpmd：優(yōu)化功耗的低功

據(jù)VideoCardz報(bào)道，有網(wǎng)友透露，英特爾打算帶來(lái)名為“酷睿Ultra X”的新產(chǎn)品線，屬于高性能移動(dòng)處理器，首批包括Ultra X9 388H、Ultra X7 368H、 Ultra X7 358H和Ultra 5 338H四款產(chǎn)品，P-Core睿頻可達(dá)5.0-5.1GHz，集顯的頻率高達(dá)2.5GHz。至于其中的“X”代表什么意思，暫時(shí)還不清楚，有可能涉及核顯規(guī)格、NPU、還是功耗設(shè)定等方面的參數(shù)。按照之前的說(shuō)法，Panther Lake的CPU部分將更新微架構(gòu)，采用Cougar Cove架構(gòu)的P-Core和Darkmont架構(gòu)的E-Core，不支持超線程技術(shù)，GPU部分則是基于Xe3-LPG架構(gòu)，與Arc Celestial獨(dú)顯相同。其中計(jì)算模塊將采用Intel 18A工藝，GPU模塊采用臺(tái)積電（TS

英特爾在他們的代工廠項(xiàng)目上燒了許多錢，在在獲得美國(guó)政府以及NVIDIA和軟銀等科技巨頭的新一輪支持后，英特爾如今急于通過鎖定外部客戶來(lái)穩(wěn)定其代工業(yè)務(wù)。有消息稱他們正在與最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD進(jìn)行初步談判，商討讓 英特爾的工廠為AMD生產(chǎn)芯片。根據(jù)Trendforce所整合的消息，如果AMD選擇 英特爾為其芯片代工，這將極大地推動(dòng)“藍(lán)色團(tuán)隊(duì)”的代工進(jìn)程。這筆交易還將具有象征意義：AMD是PC和服務(wù)器x86芯片領(lǐng)域的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，如今卻將芯片制造業(yè)務(wù)委托給了其最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。目前，AMD的大部分芯片都是交由臺(tái)積電生產(chǎn)的。不過目前尚不清楚如果協(xié)議達(dá)成，AMD會(huì)把多少制造業(yè)務(wù)會(huì)轉(zhuǎn)移到 英特爾，或者是否會(huì)像其他公司達(dá)成的協(xié)議那樣，由AMD進(jìn)行直接投資。早前有報(bào)道稱，英偉達(dá)和博通已開始測(cè)試英特爾最先進(jìn)的18A制程工藝，而AM

近日英特爾在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城舉行一年一度的技術(shù)之旅（Intel Tech Tour 2025），活動(dòng)將橫跨產(chǎn)品與代工兩大業(yè)務(wù)。英特爾邀請(qǐng)了眾多媒體和金融分析師，特別是后者，可能對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)比以往任何時(shí)候都要更加重要。英特爾帶領(lǐng)大家參觀實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠，對(duì)生產(chǎn)流程和未來(lái)產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)行介紹，話題涉及Panther Lake、Intel 18A和Intel 14A工藝、還有人工智能（AI）路線圖等。據(jù)VideoCardz報(bào)道，與會(huì)者暫時(shí)還沒有透露這次活動(dòng)的具體內(nèi)容，不過一些信息已經(jīng)浮出水面，比如某款新產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間顯示是10月9日。雖然沒有具體說(shuō)明是哪一款產(chǎn)品，但是考慮到Panther Lake的重要性及所處的時(shí)間點(diǎn)，有可能是這款移動(dòng)芯片的發(fā)布時(shí)間。如果翻看過去兩年的記錄，英特爾在2023年和2024年的Intel

近日有報(bào)道稱，英特爾已與蘋果接洽，探討可能的投資和深化合作的方式。目前雙方的接觸仍處于早期階段，暫時(shí)還無(wú)法達(dá)成協(xié)議。同時(shí)英特爾也在聯(lián)系其他公司，探索潛在的投資和合作交易。 據(jù)TrendForce報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士透露，英特爾另外接觸的合作方還包括了臺(tái)積電（TSMC），討論潛在的投資或制造合作伙伴關(guān)系。英特爾是在與蘋果接洽后不久，再與臺(tái)積電進(jìn)行了聯(lián)系。不過對(duì)于雙方而言，這都是一個(gè)漫長(zhǎng)而復(fù)雜的過程，臺(tái)積電的主要擔(dān)憂是潛在的技術(shù)泄露，領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造技術(shù)是臺(tái)積電長(zhǎng)期增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿χ?。外界非常懷疑英特爾是否還有能力提供尖端芯片所需要的生產(chǎn)能力，并提供相應(yīng)的性能指標(biāo)，所以一直在討論英特爾是否應(yīng)該將制造部門剝離。英特爾長(zhǎng)期以來(lái)都面臨股東的壓力，要求分拆制造部分并專注于芯片設(shè)計(jì)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏哲家已經(jīng)明確表示，不

如果你在過去一年左右購(gòu)買過游戲PC，或者考慮過購(gòu)買游戲PC，那么你很可能看到過它們被貼上“AI PC”的標(biāo)簽。如果最近的報(bào)道屬實(shí)，那么普通消費(fèi)者對(duì)AI的渴望可能比我們想象的要低。據(jù)Digitimes報(bào)道，英特爾計(jì)劃將老款Raptor Lake芯片（英特爾第13代酷睿CPU）的價(jià)格提高10%以上，業(yè)內(nèi)分析師認(rèn)為，此次漲價(jià)可能與臺(tái)積電以及AI PC的低迷需求有關(guān)。當(dāng)然，英特爾第13代CPU并沒有AI加速的NPU。Digitimes報(bào)道中并未提及具體芯片，但澄清說(shuō)，售價(jià)約150美元的芯片價(jià)格正在升至170美元甚至180美元。最新的Lunar Lake芯片（ 英特爾第15代酷睿CPU，移動(dòng)端）功耗低、效率高，使其成為生產(chǎn)力芯片（并且非常適合AI），但在游戲方面的表現(xiàn)卻相當(dāng)拉胯。根據(jù)Digitimes報(bào)道，“AI PC的

2025年9月23日，在第二十五屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（CIIF）上，英特爾攜手多家生態(tài)合作伙伴，以工業(yè) AI 為核心概念，深度展示了在具身智能、人形機(jī)器人、工業(yè)AI與大模型、工業(yè)機(jī)器視覺、工業(yè)控制等領(lǐng)域的前沿解決方案與算力平臺(tái)?；顒?dòng)上發(fā)布的基于英特爾? 酷睿? Ultra平臺(tái)的工廠落地案例，生動(dòng)描繪出具身智能驅(qū)動(dòng)智能制造發(fā)展的人機(jī)協(xié)同新范式。 英特爾公司客戶端計(jì)算事業(yè)部副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理高嵩表示：“當(dāng)前，新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展正加速推動(dòng)人工智能與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的深度融合，具身智能的火熱浪潮更是將工業(yè)智能化推向了一個(gè)全新的發(fā)展階段，人形機(jī)器人正在從前瞻概念走進(jìn)真實(shí)的工廠車間。英特爾通過加速深化AI在邊緣計(jì)算領(lǐng)域的布局，提供從邊緣到云端的全棧式AI解決方案，協(xié)同軟硬件創(chuàng)新，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)從‘制造’到‘智造’的躍遷?！被顒?dòng)期間，

雖然Intel的獨(dú)顯產(chǎn)品還沒涉足高端市場(chǎng)，無(wú)論是此前的Xe “Alchemist”還是現(xiàn)在的Xe2 “Battlemage”都是以主流市場(chǎng)為主，稍早前NVIDIA收購(gòu)了50億Intel的股權(quán)讓他們的獨(dú)顯計(jì)劃增加了不確定性，但I(xiàn)ntel已經(jīng)確認(rèn)其GPU架構(gòu)路線圖不變，而且最新的招聘信息表明，他們?cè)谠黾尤耸秩ラ_發(fā)高端GPU。根據(jù)@Haze2K1的信息，Intel的芯片架構(gòu)、功耗和性能團(tuán)隊(duì)正在招聘經(jīng)驗(yàn)豐富的SoC性能工程師，專注于客戶端桌面產(chǎn)品的游戲驗(yàn)證和優(yōu)化，并將負(fù)責(zé)優(yōu)化和驗(yàn)證專注于dGFX游戲性能的高端桌面SoC設(shè)計(jì)的游戲性能。這里的游戲高端dGFX SoC指的就是高端獨(dú)顯，很明顯Intel還沒有放棄桌面GPU的開發(fā)，也沒有避開高端市場(chǎng)。說(shuō)真的雖然Intel的GPU開發(fā)計(jì)劃一直都很明確，就是從“Alchemist