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今日（12月16日）下午的發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式在國內(nèi)發(fā)布了新一代5G旗艦處理器天璣9000，CPU、GPU、AI及ISP等單元全面升級i，并首發(fā)了臺積電4nm工藝，多家品牌都宣布將會在新一代旗艦上使用天璣9000處理器。對于聯(lián)發(fā)科來說，這次天璣9000規(guī)格不俗，尤其是憑借4nm工藝及全場景優(yōu)化，功耗、發(fā)熱方面讓人期待，從聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)來看，在重度負載中表現(xiàn)更好，同樣90fps幀率下，功耗降低了25%，溫度最低降低了9度，從圖中可以看到天璣9000玩游戲的溫度在35度左右，這就非常不錯了。天璣9000采用了新一代ARMv9架構(gòu)，包含1個主頻高達3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核

前不久，高通正式發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen 1處理器，采用三星4nm工藝打造，在CPU/GPU等各方面相較前代都有明顯提升。同時，4nm工藝理論上在發(fā)熱和功耗上的控制也會更好一些，但是從目前的評價上來看，三星4nm的效果似乎并不那么理想，大家都在期待著臺積電4nm的驍龍8 Gen 1。據(jù)此前消息，高通可能會在今年下半年會推出驍龍8 Gen 1+旗艦，相比于目前的驍龍8 Gen 1會有一些簡單的提升，而最大的亮點是將轉(zhuǎn)為臺積電4nm工藝。業(yè)內(nèi)人士稱臺積電的4nm工藝在尺寸、功耗方面表現(xiàn)要優(yōu)于三星，如果高通將部分訂單交給臺積電代工，那么臺積電版驍龍8平臺和三星版可能會存在性能或功耗方面的差距，顯然臺積電版驍龍8平臺更被看好。這讓大家對于這款新旗艦芯片的表現(xiàn)非常好奇。但需要注意的是，最終效果可能并不像大家想象的那么

Intel創(chuàng)始人戈登摩爾提出的摩爾定律已經(jīng)有50多年歷史了，一直是指導芯片工藝進步的黃金標準，不過最近十多年來很多人都覺得摩爾定律已死，因為CPU工藝提升已經(jīng)不符合規(guī)律了。目前臺積電、三星量產(chǎn)的最先進工藝是5nm，2022年則會進入3nm工藝節(jié)點，再往后兩家規(guī)劃了2nm工藝，但量產(chǎn)時間還不確定。日前位于比利時的IMEC歐洲微電子中心CEO Luc Van den hove博士公布了芯片工藝的路線圖，認為摩爾定律還會持續(xù)下去。根據(jù)他的說法，2025年左右業(yè)界會量產(chǎn)2nm工藝，2027年左右則會掌握1nm工藝的方法，2029年則會直奔0.7nm工藝，這時候?qū)嶋H上已經(jīng)進入埃米時代。不過Luc Van den hove給出的路線圖只是初步的，并沒有詳細的技術(shù)細節(jié)，3nm之后的工藝需要晶體管材料及制造設(shè)備的升級，比如升級

當?shù)貢r間12月6日，RISC-V峰會在美國舊金山召開，中科院計算所研究員包云崗攜高性能RISC-V開源處理器“香山”做開場介紹，PPT也已經(jīng)能公開查閱。 包云崗研究員在微博分享表示，“雖然有些晚，但這是香山第一次在國際RISC-V社區(qū)正式亮相，再晚也值得?！彼€透露，“香山”有了新的歸屬，“香山”出嫁了，至于嫁到哪里，暫時保密，適時會公開，不知道這是否暗示“香山”的商用化已有了方向。 據(jù)會上分享的信息，“香山”第一代內(nèi)核“雁棲湖”已經(jīng)在7月15日流片，基于28nm工藝，裸片面積6.6平方毫米，單核二級緩存1MB，預計功耗5W。第二代核心“Nanhu”目標是14nm 2GHz。 性能方面，“雁棲湖”的SPEC CPU2006成績預計在9@1.3GHz，也就是7/GHz左右，大約相當于ARM A72/A73的水平，

ISP圖形處理單元是手機處理器中的重要一部分，是手機拍照、視頻好壞的關(guān)鍵，近年來國內(nèi)多家公司都開始自研ISP芯片，不過高通表示這種情況不會持續(xù)多久，很快都會被高通的新技術(shù)替代。來自南財?shù)南ⅲ隍旪埣夹g(shù)峰會上，高通回應(yīng)了國產(chǎn)手機自研ISP的問題。對于中國國內(nèi)有部分手機終端商自研的ISP圖形處理器技術(shù)，“高通將很快會推出新的技術(shù)，去替換這種建立在高通驍龍移動平臺上基礎(chǔ)上的技術(shù)能力。這些ISP技術(shù)能力能發(fā)揮的實際作用延續(xù)的時間不會太長。”從高通的表態(tài)來看，他們顯然對驍龍?zhí)幚砥骷傻腎SP很自信，而其他廠商自研的ISP芯片很快就會被取代。不過高通沒有明確到底是怎樣替代，是否會采用更強制的政策禁止廠商使用自研的ISP還不確定。在自研ISP芯片上，2021年小米推出了澎湃C1，vvo也推出了vivo V1芯片，并用于自家

去年宣布赴美建設(shè)5nm晶圓廠之后，臺積電本月又宣布了海外建廠的第二波行動——在日本建設(shè)新的代工廠，而日本政府也不惜血本給予補貼，價值高達4000億日元，約合226億元。據(jù)此前消息，臺積電的日本工廠位置在索尼的傳感器工廠附近，計劃招聘2000多名員工，2022年開工建設(shè)，2024年正式投產(chǎn)。計劃建造中的工藝主要是22nm、28nm，與美國建廠的5nm先進工藝不同，日本工廠的工藝主要針對特殊領(lǐng)域，預計最重要的客戶之一就是索尼，給后者的CIS傳感器代工，還有就是日本的汽車電子芯片等等，所以不需要最先進的工藝。臺積電日本建廠的總投資高達1萬億人員，約合562億元人民幣，不過這筆錢并不需要臺積電完全靠自己投資，日本政府會給予巨額補貼。日前日本政府正式公布了補貼計劃，2021年追加了6000億日元的額外預算，用于補貼在日本

隨著Windows 11的推出，Windows on ARM平臺迎來新生，微軟甚至砍掉了ARM Win10對64位APP的支持，獨家開放給Win11。軟件跟上了，硬件自然也不能落后。日前，識別為驍龍8cx Gen3（SC8280）的一款聯(lián)想Win11筆記本在Geekbench 5上現(xiàn)身，處理器顯示為8核設(shè)計，頻率2.7GHz。然而跑分就有些差強人意了，單核1010，多核5335，應(yīng)該是非滿血狀態(tài)。盡管對比驍龍8cx Gen2的778/3028可謂顯著提高，然而在蘋果M1面前甚至都不配“提鞋”，M1的典型成績是1739/7600，最新的M1X更是可以跑到1613/10664。據(jù)悉，驍龍8cx Gen3采用Gold+/Gold雙大核架構(gòu)，不過它應(yīng)該不是高通Nuvia團隊操刀的作品，后者正打造一款基于ARM指令集純自

本月22日，韓國半導體工業(yè)協(xié)會成立30年紀念活動在首爾舉辦。與會期間，SK海力士CEO Seok-hee Lee（李錫熙）和媒體交流時談到了無錫海力士半導體工廠相關(guān)情況。關(guān)于EUV光刻機進廠可能延期的問題，李錫熙表示，正與美方合作，進展良好。EUV光刻技術(shù)已經(jīng)在韓國本土的DRAM產(chǎn)線上應(yīng)用，中國工廠還有充足的時間供斡旋溝通。據(jù)悉，SK海力士將基于EUV光刻機制造10nm DRAM芯片，也就是第四代內(nèi)存。無錫工廠同樣計劃應(yīng)用相關(guān)技術(shù)，目前正尋求多種途徑克服困難，畢竟它是一家韓國企業(yè)。資料顯示，無錫海力士工廠的DRAM產(chǎn)能大約占SK海力士全球產(chǎn)能的15%。

據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，臺積電創(chuàng)始人張忠謀今日在APEC經(jīng)濟會議上直言，芯片短缺的原因是使用半導體芯片的一方低估需求，而非制造方。他還表示，自由貿(mào)易、自由競爭的市場，是解決芯片短缺或過剩問題的最佳解決方案。臺積電創(chuàng)始人張仲謀張忠謀表示，最近自由貿(mào)易似乎多了一些限制條件，造成了不良后果。關(guān)于供應(yīng)鏈問題，他表示半導體供應(yīng)鏈的瓶頸現(xiàn)象近期經(jīng)常引起討論，芯片短缺的情況，是需求遭到低估、自然災害、物流受阻與數(shù)字算力需求激增等因素匯集而成的。他強調(diào)，實際上是“用芯片的”低估需求，而非“制造芯片的”低估使用需求。張忠謀說，半導體行業(yè)都在大幅提升制造產(chǎn)能。今年中國臺灣地區(qū)用電量增長了2.5%，因此對煤炭的需求十分大。因持續(xù)性芯片短缺，鴻海集團預計零部件短缺的情況至少會延續(xù)到明年下半年，這比此前預期的時間要長。

龍芯中科宣布，推出基于自主指令系統(tǒng)LoongArch的二進制翻譯應(yīng)用解決方案，二進制翻譯為核心技術(shù)，旨在消除指令壁壘，實現(xiàn)不同平臺軟件的兼容運行。支持場景包括MIPS、x86、ARM平臺上廠商已停止支持的老舊軟硬件，以及廠商無法提供充分技術(shù)支持的商業(yè)閉源軟件。官方稱，龍芯架構(gòu)具有完全自主、技術(shù)先進、兼容生態(tài)三方面特點，LoongArch指令集也在設(shè)計之初就充分考慮了生態(tài)兼容需求，把實現(xiàn)將異構(gòu)平臺現(xiàn)有應(yīng)用軟件平滑遷移到龍芯平臺作為設(shè)計目標。除了基礎(chǔ)指令、虛擬機擴展指令等指令外，LoongArch還包含二進制翻譯擴展指令，以支持龍芯二進制翻譯系統(tǒng)對其他架構(gòu)下二進制指令的高效翻譯。龍芯二進制翻譯系統(tǒng)基于LoongArch二進制翻譯擴展指令實現(xiàn)，利用軟硬件結(jié)合的翻譯優(yōu)化技術(shù)，實現(xiàn)跨指令集、跨操作系統(tǒng)間的應(yīng)用兼容、高效運

英特爾Alder Lake-S系列CPU 才正式上市2天，但已經(jīng)讓零售商意識到了危機，因此目前，美國等地的AMD Ryzen 5000系列開始進行大降價。外媒發(fā)現(xiàn)，美國最大的零售商之一MicroCenter等平臺已經(jīng)開始降低AMD CPU的報價，例如6核12線程的銳龍5 5600X上市時定價299美元，現(xiàn)在比當初低約30美元；而8核的R7 5800X現(xiàn)報300美元（約1920元人民幣），直接跳水150美元。從外媒收集情況來看，目前尚不清楚此次降價是局部的還是全球性的。至少到目前為止AMD還沒有公開宣布他們的CPU調(diào)價事項。降價在美國零售商中是一件相當嚴肅的問題，至少并不會太常見，甚至CPU降價在全球范圍內(nèi)也不是那么普遍。此外，還有外媒表示AMD處理器在歐洲報價變化不大，當然這主要也是因為之前已經(jīng)降過一次了。AM

代工產(chǎn)能供應(yīng)荒持續(xù)至2022年，繼臺積電后，聯(lián)電、力積電、世界先進等，據(jù)稱近期已陸續(xù)通知客戶明年第一季度再度漲價超10%，且強調(diào)上半年產(chǎn)能已全部預訂完畢，訂單能見度看至下半年。據(jù)臺媒《工商時報》報道，根據(jù)業(yè)內(nèi)預估，臺積電方面明年漲幅在10%-20% 之間，價格全年適用，聯(lián)電、力積電、世界先進明年第一季度漲價均超10%，但此后均可能再調(diào)整，其中聯(lián)電逐季滾動調(diào)整，力積電、世界先進均為每半年調(diào)整一次。代工業(yè)內(nèi)人士表示，由于業(yè)內(nèi)看好缺芯將會延續(xù)到2023年之后，因此超半數(shù)客戶都選擇簽訂2-3年廠約，明年第一季度全面漲價已成定局。明年上半年產(chǎn)能已被賣光，下半年超過 90% 的產(chǎn)能也已被預訂，訂單能見度看至明年下半年。另據(jù)市調(diào)機構(gòu)TrendForce上周發(fā)布產(chǎn)業(yè)預測報告，預估2022年全球晶圓代工產(chǎn)能8英寸同比增加6%，1

Intel本月底即將發(fā)布12代酷睿處理器，除了升級大小核架構(gòu)之外，工藝也升級了Intel 7——也就是原來的10nm ESF增強版工藝。不過在先進工藝上，臺積電、三星已經(jīng)量產(chǎn)了5nm芯片，Intel現(xiàn)在呼吁美國官方不要依賴臺積電、三星，要砸錢支持Intel這樣的美國廠商。全球先進半導體工藝主要集中在亞洲地區(qū)，10nm以下的工藝中臺積電占了90%份額，三星占了10%，這兩家公司就壟斷了最先進的芯片制造市場。Intel CEO帕特·基辛格日前接受了媒體采訪，認為不能依賴臺積電、三星，因為這會導致不穩(wěn)定，不安全。不過基辛格講話的重點不是這個，而是希望美國盡快給予半導體補貼，此前美國提出了520億美元的半導體補貼法案，重點扶植國內(nèi)的半導體廠商，但目前該法案只獲得了參議院通過，眾議院還沒通過，沒法執(zhí)行。至于為什么需要補貼

美國商務(wù)部9月在白宮召開半導體峰會，邀集臺積電、三星及英特爾等廠商討論全球芯片短缺議題。據(jù)韓國媒體報道，美國政府迫使臺積電及三星等廠商提供庫存及銷售紀錄等機密資料。據(jù)經(jīng)濟日報報道，臺積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長方淑華昨日表示，目前尚在評估階段，她強調(diào)不會泄漏客戶機密信息。方淑華表示，臺積電已盡力協(xié)助解決車用芯片荒問題，除提升代工生產(chǎn)車用芯片產(chǎn)量，并盡可能優(yōu)先生產(chǎn)車用芯片。她說，客戶是臺積電成功的要素之一，臺積電不會泄漏敏感資訊，尤其是客戶的機密資料。她直言，美方公開征詢半導體供應(yīng)鏈資料，主要為解決供應(yīng)鏈問題，畢竟臺積電已很努力提升車用芯片產(chǎn)能，在可能范圍內(nèi)，幫助車用芯片優(yōu)先，目前臺積電仍在評估美國商務(wù)部所需資料，不會提供敏感資訊，且相關(guān)詢問議題仍可接受數(shù)據(jù)匿名。方淑華還表示，美方發(fā)現(xiàn)許多企業(yè)答復都有難處，因此正重新

作為全球最大也是最先進的晶圓代工廠，臺積電的收入及盈利是業(yè)界最高的，員工的薪酬自然也是行業(yè)第一流的。日前網(wǎng)絡(luò)爆料稱臺積電做到主管級別就有3000萬新臺幣的薪酬（約合700萬人民幣），羨煞旁人。不過想拿到這么高的收入，工作強度也不是一般人能承受的，主管工作任務(wù)繁重，每天加班到凌晨3點才能回家是常態(tài)，甚至要以廠為家，在晶圓廠過夜，這比996還狠。對于這一傳聞，臺積電方面已經(jīng)辟謠，稱3000萬以上的薪酬并非一般主管，需要副總以上級別才有可能。對于加班到凌晨3點，甚至睡在工廠，臺積電表示這只有輪換到晚班時才需要，平時并非如此。PS：對半導體制造來說，生產(chǎn)線是24小時不停的，所以工廠都是要三班倒的，強度確實比一般的工廠要高。對于半導體制造行業(yè)來說，臺積電的薪酬還是很高的。此前報道，臺積電員工總體薪酬的中位數(shù)約新臺幣181

據(jù)國外爆料人Tron最新分享稱，驍龍898在GFXBench上的GPU跑分成績已經(jīng)出爐，其中曼哈頓3.1場景158.4FPS，阿茲特克廢墟（Normal）112.7FPS，阿茲特克廢墟（High）43.1FPS。據(jù)悉，雖然峰值性能不如蘋果A15和三星Exynos 2200工程片，但Adreno GPU熱管理穩(wěn)定性更好，持續(xù)性能輸出優(yōu)于前兩者，也就是高負載下的降頻不嚴重。Exynos 2200大概縮水25%、蘋果A15縮水35%、驍龍898目前為20%?；氐椒逯敌阅埽瑓⒖夹阅馨駟?，以曼哈頓3.1為例，蘋果A14目前以137FPS列第一，驍龍888則只有117FPS。也就是說驍龍898的GPU初步跑分成績壓制A14，相較于驍龍888提升超35%。阿茲特克廢墟（Normal）中，驍龍898比A14提升15%、比驍龍8

據(jù)集邦咨詢的最新調(diào)查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續(xù)八個季度創(chuàng)下歷史新高。 2021年第二季度晶圓代工廠收入排名顯示，臺積電仍然穩(wěn)坐全球第一，但營收季增幅度略為受限。這主要是由于四月份南科Fab14 P7廠區(qū)跳電，導致少部分40nm及16nm晶圓報廢；五月份高雄興達電廠跳電，又導致臺積電部分8英寸晶圓報廢。此外，三星排名第二，聯(lián)電（UMC）排名第三，格芯（GlobalFoundries）位居第四名。中芯國際排名第五，其主要動能來自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各項制程需求強勁，且同樣持續(xù)調(diào)漲晶圓價格。進入前十名的企業(yè)還有華虹集團、力積電、世界先進、高塔半導體和東部高科。

今日，龍芯中科宣布，近期，虛幻引擎4成功移植到龍芯3A5000平臺，標志著LoongArch生態(tài)建設(shè)向游戲數(shù)字領(lǐng)域邁出堅實一步。 作為一款殿堂級的游戲引擎，虛幻引擎提供了游戲開發(fā)者需要的大量核心技術(shù)、數(shù)據(jù)生成工具和基礎(chǔ)支持。除游戲之外，虛幻引擎也是全球最開放、最先進的實時3D創(chuàng)作工具，在這個開放且可擴展的平臺上，用戶可擁有無限的創(chuàng)作自由，感受身臨其境的3D效果。 使用虛幻引擎開發(fā)的游戲數(shù)不勝數(shù)，其中不乏《最終幻想VII：重制版INTERGRADE》這樣的鴻篇巨制，以及還有像《綠林俠盜：亡命之徒與傳奇》、《方舟2》、《Back 4 Blood》、《The Callisto Protocol》、《世紀：灰燼紀元》、《星戰(zhàn)前夜：瓦爾基里》等重磅游戲。在適配遷移過程中，龍芯中科工程師針對Clang編譯器適配、龍芯平臺本

從去年下半年開始，全球半導體行業(yè)遇到產(chǎn)能緊張的問題，全球缺芯的處境至今仍未緩解。今日，據(jù)媒體報道，臺積電將調(diào)漲明年晶圓代工價格，其中，16納米及以上的成熟制程芯片價格上調(diào)10％至20％，另外包括7納米及更先進制程芯片的價格上調(diào)10%，本次價格上調(diào)將于2022年第一季度生效。 據(jù)悉，由于晶圓代工所需材料持續(xù)上漲，導致臺積電決議調(diào)漲報價，在調(diào)漲晶圓代工報價后，毛利率將有望從第三季度的50%開始提升，2022年逐季回升至 53％。今年7月，臺積電曾表示，從本季度開始，其客戶的汽車芯片短缺問題將逐漸緩解，但該公司預計整體半導體產(chǎn)能緊張情況可能會延續(xù)到明年。 值得注意的是，近日有消息稱，臺積電將前往美國建造5nm工廠，為降低成本并提高工程良率，臺積電打算將美國新廠所需要的無塵室、芯片制造設(shè)備等組件，使用“臺灣制造整廠輸

8月20日上午，臺積電超越騰訊、阿里巴巴，成為亞洲市值最高的公司。如圖所示，臺積電市值達到了5731億美元，阿里巴巴市值4352億美元，騰訊市值5159億美元。資料顯示，臺積電全稱為臺灣積體電路制造股份有限公司，英文簡稱“tsmc”，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學園區(qū)。1987年，張忠謀創(chuàng)立臺積電，幾乎沒有人看好，但張忠謀發(fā)現(xiàn)這是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel，三星等巨頭自己設(shè)計芯片，在自有的晶圓廠生產(chǎn)，并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創(chuàng)了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導體設(shè)計公司制造產(chǎn)品?！边@在當時是一件不可想象的事情，因為那