蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科都被傳將在今年帶來(lái)自家首款2nm芯片，代工廠都是臺(tái)積電（TSMC）。以過去幾年的情況來(lái)看，蘋果一般選擇在9月發(fā)布新一代SoC和iPhone機(jī)型，高通和聯(lián)發(fā)科通常會(huì)更晚一些，而且蘋果準(zhǔn)備了較為充足的庫(kù)存，相比于其他安卓手機(jī)廠商有一段時(shí)間的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。不過這種情況在去年發(fā)生了變化，第五代驍龍8至尊版和天璣9500都與A19系列同一個(gè)月發(fā)布。

據(jù)Wccftech報(bào)道，今年高通和聯(lián)發(fā)科都將選擇在9月發(fā)布新一代SoC，同樣與A20系列及新款iPhone機(jī)型放在同一個(gè)月，而且時(shí)間方面有可能更接近。考慮到蘋果擁有另外一件武器，即強(qiáng)大的供應(yīng)鏈，或許新款iPhone在發(fā)布后會(huì)很快上市，但是高通和聯(lián)發(fā)科都希望盡可能壓縮這一時(shí)間差，以削弱蘋果的時(shí)間優(yōu)勢(shì)。

如果高通和聯(lián)發(fā)科想減少等待時(shí)間，除了要臺(tái)積電確保SoC不會(huì)延遲發(fā)貨，還要與手機(jī)制造商展開緊密合作，提早完成各種準(zhǔn)備工作。比較麻煩的是，今年的新機(jī)發(fā)布大概率會(huì)受到存儲(chǔ)芯片短缺的影響，想保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定不是一件容易的事。

以臺(tái)積電最近的動(dòng)作來(lái)看，確實(shí)客戶對(duì)新一代2nm制程技術(shù)的熱情很高，比之前3nm表現(xiàn)得更為積極。