過去幾個(gè)月里，得益于良品率的提升，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)似乎逐漸擺脫了困境，有抬升的趨勢。三星也為晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)定了新目標(biāo)，希望能扭轉(zhuǎn)不利的形勢，在兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利，并占據(jù)20%的市場份額。有消息稱，2025年下半年三星晶圓廠的整體產(chǎn)能利用率為50%，現(xiàn)在已逐步提高至60%，不過距離收支平衡的80%目標(biāo)仍然有一定的差距。

據(jù)Wccftech報(bào)道，2026年三星晶圓代工業(yè)務(wù)或迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)，最新報(bào)告顯示其2nm工藝的良品率已趨于穩(wěn)定，隨著整體客戶訂單量的增加，明年有望實(shí)現(xiàn)盈利?？紤]到臺積電（TSMC）產(chǎn)能接近極限，許多客戶都將三星視為可行的替代方案。

大家最為關(guān)注的當(dāng)屬高通，其首席執(zhí)行官Cristiano Amon在CES 2026上表示，已經(jīng)在與三星開始討論最新的2nm工藝制造合同，并確認(rèn)高通已完成芯片的設(shè)計(jì)工作，目標(biāo)是盡快實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。如果能成功贏得高通的訂單，將是三星又一次重大勝利，雙方時(shí)隔五年后將再度合作。此前有業(yè)內(nèi)人士透露，三星打算將其華城S3晶圓廠約10%的產(chǎn)能分配給高通，暫時(shí)還不清楚采用2nm工藝是制造第五代驍龍8至尊版還是下一代驍龍芯片。

3nm GAA工藝的糟糕表現(xiàn)給三星造成了巨大的經(jīng)濟(jì)損失，長時(shí)間的低良品率意味著無法獲得客戶的信任，為此紛紛轉(zhuǎn)向更為可靠的臺積電下單，傳聞三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2025年虧損額達(dá)到了7萬億韓元（約合48.34億美元/人民幣336.7億元）。除了2nm工藝外，三星對4nm和8nm工藝的改進(jìn)也獲得了客戶的肯定，良品率的提升也實(shí)現(xiàn)了更高的收益。