當(dāng)下在1.4nm先進(jìn)制程的競(jìng)賽中，三星一度被認(rèn)為落后于臺(tái)積電與英特爾。但最新報(bào)道顯示，三星正在積極追趕臺(tái)積電的步伐，并在近期舉辦的SAFE Forum 2026論壇上公布了其1.4nm工藝的最新進(jìn)展，同時(shí)帶來(lái)了一項(xiàng)意外驚喜——公司正同步研發(fā)名為1.4nm+的改進(jìn)版迭代工藝。

據(jù)媒體報(bào)道，三星的1.4nm工藝預(yù)計(jì)將于2029年投入量產(chǎn)，而1.4nm+工藝則計(jì)劃在2030年投產(chǎn)。相比之下，臺(tái)積電的1.4nm工藝計(jì)劃于2028年量產(chǎn)，三星與之存在大約一年的時(shí)間差距。不過(guò)，盡管落后于臺(tái)積電，三星的整體進(jìn)度已與英特爾基本接近，三者的競(jìng)爭(zhēng)格局正在逐步拉近。

目前業(yè)界普遍關(guān)注的一個(gè)核心問(wèn)題是，三星將如何提升其先進(jìn)工藝的良率。報(bào)道指出，三星已轉(zhuǎn)向一種名為“設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）”的方法。該方法的核心理念在于，在維持現(xiàn)有制造基礎(chǔ)設(shè)施的前提下，通過(guò)設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同優(yōu)化，顯著提升能效、性能和單位面積集成度。

三星方面表示，隨著工藝微縮進(jìn)程的深入，DTCO的應(yīng)用將變得愈發(fā)關(guān)鍵。此前，該技術(shù)已在其第一代和第二代2nm GAA工藝中投入使用，實(shí)現(xiàn)了功耗降低26%的成效。

在晶圓代工戰(zhàn)略布局方面，三星正采取雙線并進(jìn)的策略——在持續(xù)推進(jìn)1.4nm及1.4nm+工藝研發(fā)的同時(shí)，公司也將大量資源投入到第三代2nm GAA節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)中，該節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)于2027年或2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，三星加速推進(jìn)1.4nm工藝的重要?jiǎng)恿χ粊?lái)自蘋(píng)果。根據(jù)蘋(píng)果的芯片路線圖，其在經(jīng)歷兩代2nm工藝之后，計(jì)劃轉(zhuǎn)向1.4nm節(jié)點(diǎn)。如果三星屆時(shí)能夠順利實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量量產(chǎn)，將極有可能獲得蘋(píng)果這一重量級(jí)客戶(hù)的訂單，從而在先進(jìn)制程代工市場(chǎng)上打開(kāi)新的局面。