近日韓國總統(tǒng)李在明公布了一項(xiàng)規(guī)模高達(dá)800萬億韓元(約合5179億美元)的計(jì)劃，希望推動(dòng)本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，并同步縮小區(qū)域經(jīng)濟(jì)差距。

本周一，李在明在總統(tǒng)府青瓦臺(tái)迎賓館主持召開面向全民的投資報(bào)告會(huì)，并進(jìn)行了電視直播。全球兩大存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子與SK海力士的負(fù)責(zé)人共同出席，彰顯了該計(jì)劃在產(chǎn)業(yè)界的核心地位。

當(dāng)前，隨著全球云服務(wù)提供商及科技企業(yè)競相擴(kuò)展AI基礎(chǔ)設(shè)施，市場對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片的需求已遠(yuǎn)超供應(yīng)，三星與SK海力士作為AI熱潮中的關(guān)鍵企業(yè)，已在首爾大都市圈及周邊地區(qū)運(yùn)營主要半導(dǎo)體設(shè)施，并正加速擴(kuò)大產(chǎn)能。

為強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)競爭力，韓國政府還出臺(tái)了一系列支持措施：計(jì)劃在未來15年內(nèi)投入30萬億韓元用于下一代存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)，加快構(gòu)建覆蓋存儲(chǔ)制造、先進(jìn)封裝及半導(dǎo)體材料設(shè)備的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

同時(shí)，政府將協(xié)助企業(yè)大幅加快投資進(jìn)度，將新建晶圓廠的建設(shè)完工時(shí)間從原定的2040年代中期提前至2030年代中期，最多提前12年；此外，政府預(yù)期五年內(nèi)將DRAM生產(chǎn)能力翻倍，并預(yù)計(jì)全球內(nèi)存市場將在五年內(nèi)增長四倍。

企業(yè)層面，三星電子會(huì)長李在镕表示，當(dāng)前產(chǎn)能已無法滿足持續(xù)爆發(fā)的AI芯片需求，公司正考慮在光州建設(shè)新的投資基地。

三星同日還正式宣布，計(jì)劃在龍仁市和平澤市的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群投資合計(jì)2655萬億韓元(含此前宣布的2030萬億韓元投資計(jì)劃)，以大幅擴(kuò)充產(chǎn)能。

SK集團(tuán)會(huì)長崔泰源則在會(huì)上宣布，公司計(jì)劃投資1100萬億韓元擴(kuò)大半導(dǎo)體供應(yīng)。其中，在龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群投入約600萬億韓元擴(kuò)充DRAM產(chǎn)能，在清州投資約100萬億韓元擴(kuò)大NAND產(chǎn)能。同時(shí)，原定2045年完工的龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群建設(shè)亦將提前12年完成。