馬斯克的TeraFab芯片工廠計劃已經(jīng)正式官宣了，之前已經(jīng)有多篇報道，這個項目的野心之龐大絕對是驚爆所有人的眼球。

其中的一個核心數(shù)字是1TW算力，這個不僅相當于美國每年電力規(guī)模的2倍，還是全球芯片算力規(guī)模的50倍，當前AI算力每年新增也就20GW而已。

TeraFab的計劃涉及馬斯克現(xiàn)在的三大產(chǎn)業(yè)——Tesla、SpaceX、xAI，這個計劃也把這些公司的PPT目標都整合一起了，之前我們介紹了，但本文重點還是談?wù)勑酒a(chǎn)制造這方面的。

馬斯克發(fā)布會上公布的芯片相關(guān)數(shù)據(jù)依然是炸裂的，這個工廠生產(chǎn)2nm工藝，有10個模塊化工廠，每個模塊工廠的月產(chǎn)能是10萬片晶圓，最終將達到月產(chǎn)100萬晶圓，起步階段是每月10萬片晶圓。

進度也快得狠，2027年生產(chǎn)AI5芯片，全部達產(chǎn)只要到2029年，而且這個工廠不是簡單的邏輯芯片生產(chǎn)，還要把邏輯芯片、內(nèi)存芯片及先進封裝一體化，年產(chǎn)芯片是1000億到2000億顆。

那馬斯克自己需要多少呢?特斯拉、xAI的自駕、AI芯片都不會是天文數(shù)量，哪怕是目標最遠大的Optimus機器人，馬斯克之前的PPT目標也就是年產(chǎn)1億，芯片需要2億顆。

就算按照這次PPT上的10億Optimus機器人，那所需芯片產(chǎn)能也就20億顆，冗余一下翻倍再翻倍，那也不到100億顆。

全球每年的半導體芯片產(chǎn)量加起來肯定超過2000億了，但大部分都是低端的原件，TeraFab則是2nm工藝的芯片廠，這樣的產(chǎn)能如何利用?

這個產(chǎn)能目標已經(jīng)遠超現(xiàn)實的理解，當前全球第一大芯片代工廠臺積電也就才量產(chǎn)2nm芯片，初期產(chǎn)能也就3.5萬片晶圓每月，今年底可能會提升到10-14萬片晶圓每月，而馬斯克未來幾年就要建設(shè)7-10倍臺積電的產(chǎn)能。

里面的問題不僅是產(chǎn)能，更關(guān)鍵的是馬斯克的TeraFab工廠沒提到2nm工藝的技術(shù)哪里來的，生產(chǎn)芯片的技術(shù)工人怎么來的，光是PPT目標用10億Optimus機器人搞生產(chǎn)了。

發(fā)布會之后，推上一片贊美聲，很多美國人也自豪起來了，表示這是史上最大最強的芯片廠，有助于美國實現(xiàn)芯片自產(chǎn)，擺脫對臺積電等公司的依賴。

當然這還不是最狂熱的，最狂熱的還是馬斯克自己和他的一幫信眾，因為這次的發(fā)布會不是談什么地球技術(shù)了，而是星際文明，開場就是卡爾達肖夫文明等級，馬斯克說當前人類處于I級文明，TeraFab要邁向II級文明。

馬斯克自己轉(zhuǎn)發(fā)的推文中，贊同了上面的觀點，而推文提的是達到I級文明還要10萬年，II級文明還要10的14次方之久，至于這是不是畫超級大餅，大家見仁見智了。