Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于2022年成立的合資企業(yè)，旨在實(shí)現(xiàn)本地化先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的設(shè)計(jì)和制造。Rapidus已經(jīng)在日本北海道千歲市建造了創(chuàng)新集成制造工廠（IIM-1），作為2nm芯片的生產(chǎn)基地。

據(jù)Wccftech報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)正在升溫，不僅體現(xiàn)在激烈的競(jìng)爭(zhēng)上，還反映在臺(tái)積電（TSMC）這類代工廠在人工智能（AI）狂潮中所感受到的需求。雖然大多數(shù)高端AI芯片訂單都集中在臺(tái)積電手里，可是考慮到產(chǎn)能和報(bào)價(jià)，芯片設(shè)計(jì)公司都希望有更多選擇，也給其他代工廠帶來(lái)了機(jī)會(huì)。為此Rapidus加速推進(jìn)2nm量產(chǎn)計(jì)劃，希望2028年能實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)。

2025年4月，Rapidus啟動(dòng)了試產(chǎn)線，到了8月的，Rapidus已完成2nm GAA測(cè)試芯片流片，今年第一季度，Rapidus將向客戶提供2nm PDK。目前Rapidus將2027年初期產(chǎn)能設(shè)定在每月6000片晶圓，計(jì)劃僅一年時(shí)間，到2028年提升至原來(lái)的四倍，達(dá)到約每月2.5萬(wàn)片晶圓。

Rapidus已經(jīng)準(zhǔn)備了名為“2HP”的尖端2nm工藝，邏輯密度達(dá)到了237.31 MTr/mm2，與臺(tái)積電（TSMC）N2的236.17 MTr/mm2相當(dāng)，兩者都屬于高密度單元庫(kù)。相比于英特爾的Intel 18A（184.21 MTr/mm2），Rapidus有著明顯的優(yōu)勢(shì)。Rapidus還在規(guī)劃更先進(jìn)的1.4nm工藝，目標(biāo)2029年量產(chǎn)。

最近傳出臺(tái)積電計(jì)劃升級(jí)其在日本第二間晶圓廠的工藝，從最初規(guī)劃的6/7nm提升至3nm，預(yù)計(jì)將加劇日本先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的競(jìng)爭(zhēng)。